Шина SPD

Шина SPD

Итак, компьютеры серии AS/400е могут поддерживать шины SPD, PCI или обе одновременно. Шина PCI — промышленный стандарт и известна лучше, чем шина SPD, так что мы не будем тратить время на ее детальное описание. К тому же для большинства пользователей основным способом подключения устройств ввода-вывода к системе по-прежнему остается шина SPD, особенно на старших моделях, где поддерживается только она. Поэтому, прежде чем перейти к операциям ввода-вывода на AS/ 400, давайте рассмотрим шину SPD несколько подробнее.

Работу шины SPD обеспечивают платы ввода-вывода, показанные на рисунке 10.1. В терминологии первых моделей AS/400, каждая плата ввода-вывода предоставляет эквивалент устройства управления шиной BCU (bus control unit) для одной шины SPD в системе. К каждой шине может быть подключено до 32 адаптеров ввода-вывода SPD (на рисунке не показаны). Плата адаптера ввода-вывода SPD содержит IOP, а также соответствующую аппаратуру для подключения к системе одного или нескольких устройств.

Каждый IOP на плате адаптера ввода-вывода SPD имеет собственную память и собственную ОС. Эти специализированные ОС реального времени предназначены, в основном, для управления устройствами ввода-вывода. Очевидно, что приложение, выполняющееся на IOP, настроено на поддерживаемый IOP интерфейс конкретного устройства, коммуникационный или ЛВС. С точки зрения функционирования ввода-вывода, IOP, включая все его ПО, является устройством ввода-вывода на шине и называется IOBU (I/O bus unit). Таким образом, к шинам SPD подключаются IOBU, которые предоставляют интерфейс к устройствам ввода-вывода.

Как мы уже говорили в главе 8, для уникальной идентификации шины, IOBU и устройства процессор использует адрес прямого сохранения. IOBU получает команду от процессора системы, заставляет устройство выполнить запрошенную операцию и управляет всей передачей данных в основную память и обратно. По завершении операции ввода-вывода, IOBU передает системному процессору информацию, позволяющую определить, успешна ли операция.

Мы обсудим эти операции подробнее в следующих разделах. Давайте сначала рассмотрим способ физического соединения и некоторые характеристики перечисленных компонентов.